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　　研发团队方面，瀚博半导体官网显示，该公司研发团队超500人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达和英特尔等知名公司，平均从业超18年。其中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程专业，拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nmGPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。

　　产品方面，瀚博半导体首颗半制定7nm芯片于2020年5月流片；2021年7月，瀚博半导体发布了首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1；2022年一季度，该公司SV系列产品量产并陆续交付客户，同年9月，该公司发布瀚博统一计算架构VUCA；2023年2月，瀚博半导体SG100GP芯片回片，并于同年4月完成基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产；2023年7月，瀚博半导体在2023世界人工智能大会上正式发布第二代全功能GPU SG 100，并推出南禺系列GPU加速卡 VG1600、VG1800、VG14以及LLM大模型AI加速卡VA1L、AIGC大模型一体机、VA12高性能生成式AI加速卡等6款新品，为AI大模型、图形渲染和高质量内容生产提供完整解决方案。

　　据介绍，瀚博SG100芯片采用7nm先进制程，具备业界领先的渲染性能，同时兼具低延时高吞吐的AI算力和强大的视频处理能力。搭载瀚博自研GPU软件栈，业界一流的SR-IOV硬件虚拟化技术，支持Windows/Linux下的DirectX 11、OpenGL、Vulkan等API接口，支持H.264、H.265、AV1等多种视频编解码格式，可广泛支持数字孪生、数字人、云桌面、云手机、云游戏、云渲染、工业软件等多领域应用，助力打造元宇宙产业算力底座。

　　融资方面，瀚博半导体成立6年完成6轮融资，融资总额超25亿元。其中，2020年A轮5000万美元，由快手领投；2021年瀚博半导体完成B-1和B-2轮融资，该轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投；最近的一起融资发生在2025年4月27日，投资方包括多个地方国有资本，如盐城中韩产业园二期投资基金（有限合伙）、灏瀚芯图创业投资基金（广东省）合伙企业（有限合伙）、青岛赛富皓海创业投资中心（有限合伙）等。