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　　半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此外，全球区域化布局提速，全球各区域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。